J9九游会全局角度半导体设备的市场空间与竞争格局何在？|狼群影院免费观看|

　　J9九游会真人游戏ღღ★，J9九游会登录入口首页九游会ღღ★，j9九游会老哥俱乐部ღღ★。j9九游会老哥俱乐部J9九游会登录入口首页ღღ★。半导体设备供应商业务通常横跨半导体多领域ღღ★，在各细分领域拥有各异的竞争优势与商业策略ღღ★。那么半导体的投资机会何在？

　　为获得更全面的视角ღღ★，申港证券机械行业分析师夏纾雨在进门财经路演时ღღ★，站在全局角度依据产业链制造顺序逐一分析市场空间与竞争格局ღღ★。

　　硅为地壳第二大丰富元素ღღ★，在地壳中的含量约为27%ღღ★，排名仅次于氧ღღ★。20世纪60年代ღღ★，以硅氧化与外延生长为前导的硅平面器件工艺形成从而带来硅集成电路的大发展ღღ★。

　　作为应用最为广泛的半导体材料ღღ★，约99%的集成电路与约95%的太阳能000591股吧)电池由硅制造而成ღღ★。从硅原料到硅片ღღ★，主要工艺流程包括:提纯制成多晶硅→区熔法/直拉法制成区熔单晶硅/直拉单晶硅→硅片/抛光片外延片等ღღ★。

　　硅的同素异形体包括结晶形与无定形ღღ★，其中ღღ★，结晶形进一步分为单晶与多晶ღღ★。熔融的单质硅凝固时硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核ღღ★，根据晶核晶面取向的相同与否ღღ★，形成对应的单晶硅或多晶硅ღღ★。多晶硅可用于制造单晶硅的原料ღღ★。

　　抛光片用量最大ღღ★，为其他硅片产品二次加工的基础材料ღღ★。?外延生长具有单晶薄膜的衬底晶片称为外延片ღღ★。

　　绝缘体上硅指某绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜或单晶硅薄膜被某绝缘层(如SiO2)从支撑的硅衬底中分开ღღ★，即实现制造器件的薄膜材料与衬底材料完全分离ღღ★。

　　多晶硅材料根据纯度的不同ღღ★，分为电子级多晶硅ღღ★、太阳能电池级多晶硅ღღ★、冶金级多晶硅ღღ★。其中ღღ★，电子级多晶硅的纯度要求为99.999999999%(11个9)ღღ★、太阳能电池级多晶硅要求为99.9999%(6个9)ღღ★，划分电子级太阳能级多晶硅与否的标准为硼与磷杂质的含量ღღ★。

　　电子级多晶硅主要应用于芯片制造以及可控硅等ღღ★。应用方面ღღ★，冶金级多晶硅用于制取高纯多晶硅;太阳能电池级多晶硅应用于光伏产业ღღ★，消耗量占多晶硅总量约95%以上ღღ★。

　　电子级多晶硅应用于集成电路产业ღღ★，下游覆盖计算机ღღ★、通信ღღ★、汽车电子ღღ★、物联网ღღ★、消费电子等ღღ★，为电子设备的核心构成ღღ★。

　　单晶硅生长方包括直拉法与区熔法ღღ★。晶体生长指将多晶块转变为单晶ღღ★，并给予正确的定向与适量的N型/P型掺杂ღღ★。

　　直拉法:单晶硅生长的主要方法ღღ★。在直拉单晶炉内向盛有熔硅坩埚中引入籽晶作为非均匀晶核ღღ★，然后控制热场将籽晶旋转并缓慢向上提拉ღღ★，单晶在籽晶下按籽晶方向长大ღღ★。

　　集成电路设备与材料为集成电路产业链支撑产业ღღ★。设备端看ღღ★，芯片制造与封测各环节均需要用使用大量半导体专用设备ღღ★，包括晶圆制造设备ღღ★、封装设备ღღ★、测试设备ღღ★、其他前端设备等ღღ★，其中ღღ★，光刻机ღღ★、刻蚀机ღღ★、薄膜沉积设备价值占比居前ღღ★。

　　半导体制造产业包括集成电路ღღ★、分立器件ღღ★、光电子器件ღღ★、传感器四大类ღღ★，其中ღღ★，集成电路为半导体产业核心ღღ★。根据全球半导体贸易统计组织的统计数据ღღ★，2018年集成电路占总销售额比例为83.90%ღღ★，半导体分立器件ღღ★、光电子器件ღღ★、传感器分别为5.14%ღღ★、8.11%J9九游会ღღ★、2.85%ღღ★。

　　集成电路下游应用涉及PCღღ★、通信ღღ★、医疗ღღ★、物联网J9九游会ღღ★、信息安全ღღ★、消费电子ღღ★、新能源ღღ★、汽车等多产业狼群影院免费观看ღღ★。根据ICInsights数据ღღ★，2018年全球市场下游构成主要为计算机ღღ★、通讯ღღ★、消费电子ღღ★、汽车电子等ღღ★，占比分别为36.6%ღღ★、36.4%ღღ★、11.0%ღღ★、8.0%;预计至2023年ღღ★，通讯将超越计算机成为集成电路第一大应用领域ღღ★，占比约为35.7%ღღ★。

　　光伏为多晶硅又一重要的应用行业ღღ★。晶体硅太阳能光伏产业链由上游多晶硅原料采集加工;中游电池/电池组件制造;下游光伏电站系统集成运营构成ღღ★。其中ღღ★，上游涉及晶体硅原材料ღღ★、硅棒ღღ★、铸锭J9九游会ღღ★、硅片等;中游涉及电池片ღღ★、封装ღღ★、EVA胶膜ღღ★、玻璃ღღ★、背板ღღ★、接线盒等ღღ★。

　　降本增效为光伏行业贯穿始终的追求目标ღღ★，高效率电池片技术受关注ღღ★。根据EnergyTrend的统计数据ღღ★，预计2019年全球单晶PERC产能将逾90GWღღ★。未来看ღღ★，N型电池占比将逐年提升ღღ★，产业受益于技术革新带来的投资机遇ღღ★。

　　半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备ღღ★。以中国电子专用设备工业协会的分类口径ღღ★，半导体设备主要包括集成电路设备ღღ★、光伏设备ღღ★、LED设备ღღ★。

　　其中ღღ★，集成电路设备附加值最高ღღ★，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备ღღ★，最终品为应用于电子ღღ★、通信等各行业领域的芯片ღღ★。

　　光伏设备包含硅片设备ღღ★、电池片设备ღღ★、组件设备等ღღ★，平价上网倒逼产业链企业加快技术革新ღღ★，制造设备迭代速度同步提速ღღ★。另一方面ღღ★，国内单晶炉ღღ★、切断机ღღ★、清洗机ღღ★、扩散炉等均已实现国产化ღღ★，国产化比例超过90%ღღ★。

　　2018年全球半导体设备行业产值约1,007亿美元ღღ★。赛迪研究院将全球半导体设备行业分为集成电路ღღ★、光伏ღღ★、新型显示ღღ★、LED四类ღღ★，2018年ღღ★，其分别实现产值649亿美元ღღ★、48亿美元ღღ★、280亿美元ღღ★、30亿美元ღღ★，价值占比分别为64.45%狼群影院免费观看ღღ★、4.77%ღღ★、27.81%ღღ★、2.98%ღღ★。

　　集成电路设备价值占比最高ღღ★，2018年市场规模同比增长约13.97%ღღ★。作为半导体设备行业最重要的构成ღღ★，2018年集成电路设备增速有所放缓ღღ★。

　　SEMI的统计数据显示ღღ★，2018年全球集成电路设备市场规模645.3亿美元ღღ★，同比增长13.97%ღღ★，增速较上年同期下降23.32个百分点;其中ღღ★，中国市场131.1亿美元ღღ★，同比增长59.30%ღღ★，为全球第二大集成电路设备市场ღღ★。

　　应用材料为全球半导体设备龙头ღღ★。基于半导体设备销售收入口径ღღ★，应用材料ღღ★、阿斯麦ღღ★、东京电子分别为全球半导体设备领域排名前三供应商ღღ★。

　　半导体设备行业市场份额高度集中ღღ★，龙头企业具备绝对的领先优势ღღ★。国产设备供应商在光伏ღღ★、LED等领域已有较大突破ღღ★，在集成电路领域全球市占率仅约1%ღღ★。

　　2018年我国半导体设备行业销售规模为123.78亿元ღღ★。根据中国电子专用设备工业协会的统计口径ღღ★，2018年我国半导体设备行业实现销售收入123.78亿元ღღ★，同比增长39.1%ღღ★。

　　其中ღღ★，光伏设备ღღ★、集成电路设备ღღ★、LED设备分别实现收入52.05亿元ღღ★、45.10亿元ღღ★，24.38亿元ღღ★，较上年同期增长27.3%ღღ★、58.4%ღღ★、44.2%ღღ★。

　　光伏设备行业收入占比最高ღღ★。2018年ღღ★，集成电路设备ღღ★、光伏设备ღღ★、LED设备分别占我国半导体设备行业收入总额约42%ღღ★、36%ღღ★、20%ღღ★。收入占比趋势方面ღღ★，集成电路设备行业一改自2016年以来占比下降的趋势ღღ★，2018年收入占比回升至36.44%ღღ★，较上年同期提升4.44个百分点ღღ★。

　　出口交货值逐年攀升ღღ★，与收入增速基本同步ღღ★。2018年ღღ★，我国半导体设备行业实现出口交货值15.91亿元ღღ★，同比增长46.77%ღღ★，增速快于同期国内市场销售收入ღღ★。回溯过去4年我国半导体设备行业规模扩张步伐ღღ★，国内市场销售收入与出口交货值年均增速分别为37.93%ღღ★、33.95%ღღ★，基本为同幅度变动ღღ★。

　　国内半导体设备行业三强分别为北方华创002371股吧)ღღ★、晶盛机电300316股吧)ღღ★、中微半导体ღღ★。根据中国电子专用设备工业协会的统计口径ღღ★，半导体设备行业前十供应商中:

　　规模化效应有望在龙头企业逐年展现:北方华创ღღ★、晶盛机电收入体量相当ღღ★，2018年销售额均突破20亿元ღღ★。随着收入规模的扩大ღღ★，预计后期净利润增速将超越收入ღღ★，龙头有望迎来加速成长期ღღ★。

　　前十企业收入均呈现正增长:2018年行业前十大供应商收入增速虽有分化ღღ★，整体看均呈现扩张态势ღღ★。其中ღღ★，收入同比增速居前企业为北方华创ღღ★、盛美半导体ღღ★、京运通601908股吧)ღღ★，增速分别为123.6%ღღ★、112.9%ღღ★、98.2%ღღ★。

　　集成电路设备包括前道制造设备与后道封测设备ღღ★。前道集成电路制造设备可进一步细分为晶圆制造设备与晶圆加工设备ღღ★。

　　其中ღღ★，晶圆制造设备采购方为硅片工厂ღღ★，用于生产镜面晶圆;晶圆加工设备采购方为晶圆代工厂/IDMღღ★，以镜面晶圆为基材实现对于带有芯片晶圆的制造;后道检测设备采购方为专业的封测工厂ღღ★，并最终形成各类芯片产品ღღ★。

　　晶圆加工设备占集成电路设备总规模约80%ღღ★。基于SEMI的统计数据ღღ★，2018年全球晶圆加工设备总规模为521.5亿美元ღღ★，占设备投资总额约81%ღღ★。

　　测试设备总规模为56.32亿美元ღღ★，占比约9%;封装设备总规模为40.13亿美元ღღ★，占比约6%;其他前道设备(硅片制造)总规模为26.93亿美元ღღ★，占比约4%ღღ★。

　　2018年全球集成电路设备市场规模为645.3亿美元ღღ★。自2016年以来ღღ★，全球集成电路设备市场保持连年增长态势ღღ★，从区间底部365.3亿美元增长至2018年的645.3亿美元ღღ★。2019年受制于存储器价格下降导致的资本扩张缩减狼群影院免费观看ღღ★，上半年销售规模为271亿美元ღღ★，同比下降19.66%ღღ★。

　　2018年我国集成电路设备市场规模为131.1亿美元ღღ★。国内市场自2013年以来市场规模逐年提升ღღ★，截止至2018年年末已占全球总市场约20.32%ღღ★。

　　国产化方面ღღ★，2018年国产集成电路设备销售额45.10亿元ღღ★，同比增长58.41%ღღ★，预计至2020年将增长至90亿元ღღ★。另一方面ღღ★，目前集成电路设备国产化率仅为4.88%ღღ★。

　　集成电路硅片制造工艺复杂ღღ★，包括硅提炼与熔炼ღღ★、单晶硅生长与成型ღღ★。集成电路硅片制造工艺流程包括拉拉晶→切片→磨片→倒角→刻蚀→抛光→清洗→检测ღღ★。各环节中ღღ★，关键流程为拉晶ღღ★、抛光ღღ★、检测ღღ★，相对应的设备分别为单晶炉ღღ★、CMP抛光机ღღ★、检测设备ღღ★。

　　集成电路硅片生产以直拉法为主ღღ★。将多晶硅拉制成单晶硅包括两种工艺ღღ★，分别为区熔法与直拉法ღღ★，其中ღღ★，集成电路领域硅片主要采用直拉法制成ღღ★。拉晶环节工序主要为将纯净硅加热成熔融状态→籽晶伸入装有熔融硅的旋转坩埚中→新晶体在初期籽晶上均匀延伸生长→生产单晶硅锭ღღ★。

　　晶圆制造设备占设备投资总额约3%~5%ღღ★。正如本文3.1小节所提到的ღღ★，2018年全球集成电路设备价值构成中ღღ★，晶圆加工设备ღღ★、晶圆制造设备占比分别为81%ღღ★、4%ღღ★。

　　具体来看ღღ★，晶圆制造设备包括单晶炉ღღ★、切割机ღღ★、滚圆机ღღ★、截断机ღღ★、研磨系统ღღ★、倒角机ღღ★、刻蚀机ღღ★、抛光机ღღ★、清洗设备ღღ★、检测设备等ღღ★。

　　其中ღღ★，单晶炉ღღ★、CMP抛光机分别占晶圆制造设备额约25%ღღ★、25%ღღ★。单晶炉由炉体ღღ★、热场ღღ★、磁场ღღ★、控制装置等部件构成ღღ★，其中ღღ★，控制炉内温度的热场与控制晶体生长形状的磁场为决定单晶炉性能的关键指标之一ღღ★。

　　竞争格局:内资供应商在太阳能单晶炉领域已具备完全竞争力ღღ★，其中ღღ★，综合实力居前企业包括晶盛机电ღღ★、南京晶能等ღღ★。另一方面ღღ★，国内集成电路领域能够供应12英寸单晶炉的供应商目前数量尚小ღღ★。

　　集成电路晶圆加工过程中涉及到的设备包括光刻机ღღ★、刻蚀机ღღ★、薄膜设备ღღ★、扩散/离子注入设备ღღ★、湿法设备ღღ★、CMP抛光设备ღღ★、过程检测设备等ღღ★。

　　集成电路晶圆加工设备占设备总投资约75%~80%ღღ★，其中ღღ★，刻蚀设备ღღ★、光刻设备ღღ★、薄膜沉积设备为前道工序三大核心设备ღღ★。根据SEMI的统计数据ღღ★，2018年晶圆加工设备价值构成中ღღ★，刻蚀ღღ★、光刻ღღ★、CVD设备占比分别为22.14%ღღ★、21.30%ღღ★、16.48%ღღ★。

　　全球竞争格局:集成电路晶圆加工设备市场高度集中ღღ★。我们统计了全球集成电路晶圆加工设备供应商在各自细分品类的行业集中度ღღ★，行业呈现典型的寡头垄断格局ღღ★。

　　总体来看ღღ★，行业前十大设备供应商市场占有率逾80%ღღ★。光刻机市场尤为典型ღღ★，荷兰ASML基本实现了对于全球高端光刻机市场的垄断ღღ★。

　　我国竞争格局:我国集成电路晶圆加工设备行业仍处于发展初步阶段的高速发展期ღღ★，呈现较为明显的地域集聚性ღღ★，供应商主要集中于北京ღღ★、上海ღღ★、辽宁等城市ღღ★。

　　目前ღღ★，国内集成电路12英寸ღღ★、28纳米制程主要设备已成功进入量产线ღღ★，具体包括薄膜沉积设备ღღ★、CMP抛光设备ღღ★、刻蚀机ღღ★、清洗设备ღღ★、离子注入机等ღღ★，其中ღღ★，刻蚀机已具备一定的国际竞争力ღღ★。

　　光刻机为大规模集成电路核心设备ღღ★。光源作为光刻机的核心构成狼群影院免费观看ღღ★，很大程度上决定了光刻机的工艺水平ღღ★。

　　竞争格局:全球龙头为荷兰ASMLღღ★，其他包括日本Nikonღღ★、日本Canon等ღღ★。国内从事集成电路光刻机生产制造的企业主要为上海微电子(SMEE)与中国电科(CETC)旗下的电科装备ღღ★。

　　ASML2017年光刻机全球市占率87.4%ღღ★，其EUV光刻机实现全球垄断;Nikon2017年光刻机全球市占率10.3%ღღ★，相较ASML在价格方面具备一定优势;?Canon主要集中于面板等领域ღღ★，高端光刻机市场参与不多;

　　SMEE为全球LED光刻机主要供应商ღღ★，作为国内高端光刻机的龙头ღღ★，2018年3月其所承担的“02专项”“90nm光刻机”通过国家验收ღღ★，为全球第四家掌握光刻机系统设计与系统集成技术的企业ღღ★，但相较于ASML代表的先进水平仍有差距ღღ★。

　　刻蚀机为晶圆制造三大主要设备之一ღღ★，包括两种基本的刻蚀工艺ღღ★，分别为干法刻蚀与湿法腐蚀ღღ★。其中ღღ★，干法刻蚀(代表为等离子体干法刻蚀)为主流刻蚀技术ღღ★，湿法腐蚀常用于尺寸较大(大于3微米)场景或去除干法刻蚀后的残留物ღღ★。根据被刻蚀材料的不同ღღ★，干法刻蚀还可以进一步分为金属刻蚀ღღ★、介质刻蚀ღღ★、硅刻蚀ღღ★。

　　国内供应商以中微公司688012股吧)ღღ★、北方华创为代表ღღ★，预计国内市占率接近20%ღღ★。其中ღღ★，中微公司以介质刻蚀机为主ღღ★，5nm刻蚀机产品已通过台积电验证;北方华创以硅刻蚀机为主ღღ★，14nm等离子硅刻蚀机已进入集成电路主流工厂ღღ★。

　　价值构成:集成电路器件互连层数的增多ღღ★，将带来刻蚀设备需求量的增大ღღ★。随着芯片线宽的缩小以及新制造工艺的采用ღღ★，对于刻蚀技术的精确度与重复性提出了更高的要求ღღ★。同时ღღ★，3DNAND通过增加堆叠的层数增加集成度ღღ★，要求刻蚀技术实现更高的深宽比ღღ★。

　　集成电路薄膜材料制造广泛采用的工艺为物理气相沉积PVD(PhysicalVaporDeposition)与化学气相沉积CVD(ChemicalVaporDeposition)等ღღ★。物理气相沉积指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积ღღ★，包括蒸发ღღ★、溅射ღღ★、离子束等ღღ★。

　　化学气相沉积指将含有薄膜元素的气体通过气体流量计送至反应腔晶片表面反应沉积ღღ★，包括低压化学气相沉积LPCVDღღ★、金属有机化合物气相沉积MOCVDღღ★、等离子体增强化学气相沉积PECVD等ღღ★。

　　原子层沉积ALD属于化学气相沉积的一种ღღ★，区别在于化学吸附自限制(CS)与顺次反应自限制(RS)ღღ★，每次反应只沉积一层原子ღღ★，从而具备成膜均匀性好ღღ★、薄膜密度高ღღ★、台阶覆盖性好ღღ★、低温沉积等优点ღღ★，适用于具有高深宽比ღღ★、三维结构基材ღღ★。

　　沈阳拓荆:两次承担国家“02专项”ღღ★，产品包括12英寸PECVDღღ★、ALDღღ★、3DNANDPECVEღღ★，ALD设备于2018年通过客户14nm工艺制程验收ღღ★。

　　北方华创:集成电路领域14nm工艺制程等离子硅刻蚀机ღღ★、单片退火系统ღღ★、LPCVD成功进入主流代工厂ღღ★。

　　掺杂工艺的实现包括高温热扩散法ღღ★、离子注入法ღღ★。其中ღღ★，离子注入即通过对半导体材料表面进行某种元素的离子注入掺杂的工艺制程ღღ★，目的为改变半导体的载流子浓度与导电类型ღღ★。

　　根据能量高低离子注入机包括低能/中能/高能/兆伏离子注入机;根据束流大小包括小/中/大束流离子注入机ღღ★，其中ღღ★。大束流离子注入机包括强/超强流离子注入机ღღ★，低能大束流技术难度最高ღღ★。

　　市场规模:离子注入机作为集成电路关键制程设备之一ღღ★，价值占比通常为设备总投资额约2.5%~3.0%ღღ★。目前ღღ★，全球集成电路离子注入机市场规模约18亿美元ღღ★。

　　竞争格局:集成电路领域离子注入机竞争格局高度集中ღღ★。供应商主要为美国应用材料(AppliedMaterials)与美国亚舍立科技(Axcelis)ღღ★，其全球市占率分别为70%ღღ★、17%ღღ★。

　　其中ღღ★，AMAT曾于2011年作价42亿美元实现对于美国瓦里安(Varian)的并购ღღ★。一般来说ღღ★，技术难度最高的低能大束流离子注入机占比约为55%ღღ★，主要供应商包括AMATღღ★、Axcelisღღ★、AIBTღღ★，市占率分别为40%ღღ★、32%ღღ★、25%ღღ★。北京中科信为国内离子注入机龙头ღღ★，此外ღღ★，供应商还包括凯世通等ღღ★。

　　湿法设备分为槽式湿法设备与单片式湿法设备ღღ★，由于集成电路线宽的不断缩小ღღ★，单片式湿法设备成为主流ღღ★。湿法晶圆清洗指通过离子水ღღ★、清洗机等清洗晶圆表面并随之湿润再干燥ღღ★，为主流的清洗方法ღღ★。

　　构成来看ღღ★，湿法设备包括主要包括清洗设备ღღ★、去胶机ღღ★、湿法刻蚀机ღღ★。半导体加工环节中ღღ★，清洗占总工序超过三成ღღ★。

　　市场规模:根据SEMI的统计数据ღღ★，2017年全球半导体清洗设备市场规模为32.3亿美元ღღ★，较2016年增长19.63%ღღ★，预计至2020年将进一步提升至37亿美元ღღ★。

　　VLSI的数据显示ღღ★，2018年全球前道单片式清洗设备销售额为22.69亿美元ღღ★，预计至2023年将提升至23.14亿美元ღღ★。通常ღღ★，清洗设备占晶圆加工设备总投资约5%~6%ღღ★。

　　其中ღღ★，盛美半导体基于SAPS与TEBO技术的单片清洗设备销量领先ღღ★，其2017年全球市占率约1.5%;北方华创于2018年完成对于美国Akrion的收购;亦庄国投通过屹唐半导体于2016年作价3亿美元成功收购美国Mattsonღღ★，其在刻蚀ღღ★、快速热处理(RTP)ღღ★、光刻胶剥离与清洗等领域拥有技术优势ღღ★。

　　化学机械抛光技术用于晶片表面平坦化ღღ★，所需要用到的设备与耗材包括CMP设备ღღ★、研浆ღღ★、抛光垫ღღ★、后CMP清洗设备ღღ★、抛光终点检测及工艺控制设备ღღ★、研浆分布系统ღღ★、废物处理和测量设备等ღღ★。其中ღღ★，耗材主要为抛光浆料与抛光垫ღღ★。

　　市场规模:通常ღღ★，化学机械抛光设备占晶圆加工设备投资额约4%ღღ★。2018年ღღ★，全球化学机械抛光设备市场规模18.4亿美元ღღ★，其中ღღ★，中国市场占比25%位居第二ღღ★。

　　竞争格局:全球化学机械抛光设备市场呈现寡头垄断竞争格局ღღ★，供应方主要为美国应用材料(AppliedMaterials)与日本荏原(Ebara)ღღ★，其2017年全球市占率分别为71.3%ღღ★、26.8%ღღ★。行业呈现高度集中主要由于过去20年间企业间并购频率较高ღღ★。

　　相较于AMATJ9九游会ღღ★，荏原在亚洲市场更具备竞争优势ღღ★，份额也相对更高ღღ★。国内方面ღღ★，供应商主要有2家ღღ★，分别为华海清科与中电科45所ღღ★。

　　其中ღღ★，中电科45所:2017年公司具备完全自主知识产权的200mm化学机械抛光设备完成所内测试送至中芯国际天津验证ღღ★，其为国产CMP设备首次进入集成电路大生产线年ღღ★，通过一年生产线工艺验证ღღ★，设备通过中芯国际天津验证ღღ★。

　　华海清科:2018年ღღ★，继在中芯国际顺利完成IMD/ILD/STI工艺产品批量生产后,公司Cu&SiCMP设备进入上海华力ღღ★。

　　太阳能光伏设备主要包括硅棒/硅锭制造设备ღღ★、硅片/硅晶圆制造设备ღღ★、电池片制造设备ღღ★、晶体硅电池组件制造设备ღღ★、薄膜组件制造设备ღღ★，其中ღღ★，硅材料与电池/组件制造设备价值占比较高J9九游会ღღ★。

　　我国已具备太阳能电池制造整线供应能力ღღ★，光伏设备国产化率达到90%左右ღღ★，其中ღღ★，单晶炉ღღ★、硅棒切断机ღღ★、硅片清洗机ღღ★、甩干机ღღ★、扩散炉等设备已完成进口替代ღღ★。

　　全球市场规模:近年来全球光伏设备行业实现稳健增长ღღ★。在历经多年高增长后ღღ★，2012年全球光伏设备行业销售规模出现断崖式下滑ღღ★，从上年同期的130亿美元下探至36亿美元ღღ★，同比下降72.31%ღღ★。

　　2013年以来ღღ★，行业自低位稳健复苏ღღ★，截止至2018年ღღ★，全球光伏设备实现销售收入48亿美元ღღ★，较上年同期增长7.62%ღღ★。

　　国内市场规模:国内光伏设备行业有望加速增长ღღ★。回顾2018年ღღ★，上半年行业维持2017年以来的高速增长态势ღღ★，受“531”新政影响ღღ★，下半年放缓的增速对全年有一定拖累ღღ★。

　　整体来看ღღ★，2018年国内光伏设备行业实现营业收入52.05亿元ღღ★，同比增长27.30%ღღ★，主要受益于硅棒/硅片环节的单晶产能升级ღღ★，电池片环节的PERC产能升级ღღ★。预计至2020年ღღ★，我国光伏设备销售规模有望达到95亿元ღღ★。

　　竞争格局:光伏设备国产化率已突破90%ღღ★，龙头企业具备全球性竞争力ღღ★。全球光伏设备龙头为瑞士梅耶博格(MeyerBurger)ღღ★，其2018年实现营业收入约4.09亿美元ღღ★，具备光伏设备整线供应能力ღღ★。

　　事实上ღღ★，国内光伏设备企业全球竞争力领先ღღ★，产线%以上ღღ★，代表企业包括晶盛机电ღღ★、捷佳伟创300724股吧)ღღ★、迈为股份300751股吧)等ღღ★。

　　价值构成:硅片生产环节1GW产能对应设备投资额约为2亿元~2.5亿元;电池片(PERC)生产环节1GW产能对应设备投资额约为2.7亿元~3亿元;组件(叠瓦)生产环节1GW产能对应设备投资额约为1.4亿元~1.5亿元狼群影院免费观看ღღ★。

　　太阳能电池包括结晶硅太阳能电池与薄膜太阳能电池两种类别ღღ★，其中ღღ★，结晶硅太阳能电池为市场主流ღღ★。以结晶硅为主导ღღ★，太阳能光伏硅片制造设备主要包括多晶铸锭炉ღღ★、单晶炉ღღ★、切断机ღღ★、切方机ღღ★、多线切割机ღღ★、硅片检测分选设备等J9九游会ღღ★。

　　光伏领域硅料加工设备已基本实现国产化ღღ★。不同于集成电路领域ღღ★，光伏行业硅料加工设备国产化程度已经非常高ღღ★，国内多家企业具备全球竞争力ღღ★。

　　单晶硅生长炉:全球供应商包括美国Kayex公司ღღ★、日本Ferrotec公司ღღ★、德国CGS公司等ღღ★。海外供应商单晶炉产品在自动化ღღ★、经济性ღღ★、可靠性等方面具备一定优势ღღ★，但国内厂家与之的差距正大幅减小ღღ★。

　　国内供应商排名靠前的企业主要包括晶盛机电ღღ★、南京晶能ღღ★、北方华创ღღ★、上海汉虹ღღ★、京运通等ღღ★，性价比方面优势明显ღღ★。以晶盛机电为例ღღ★，其2018年晶体生长设备实现销量1,344台ღღ★，同比增长19.36%;2017年ღღ★，全自动单晶硅生长炉销量为1,046台ღღ★，同比增长162.81%ღღ★。

　　多晶硅铸锭炉:多晶硅铸锭炉市场设备供应商包括美国GTSolar公司ღღ★、德国ALD公司等ღღ★，行业集中度较高ღღ★。

　　常规铝背场电池片(BSF)为现阶段占比最大的电池技术类型ღღ★，2018年占比约60%ღღ★，未来看将逐步被具备更高单位发电量与可靠性的N型单晶电池所替代ღღ★。BSF电池生产工艺流程包括:硅片→清洗制绒→扩散→刻蚀→减反射膜制备→丝网印刷→烧结→测试分选→电池片ღღ★。

　　清洗/制绒设备:单晶槽式制绒设备已基本实现国产化;多晶在线年之前以采购RENAღღ★、Schmid为主ღღ★，目前也已实现进口替代ღღ★。

　　PECVD设备:国内以管式PECVD为主ღღ★，平板式占比正逐年下降ღღ★，Roth&Rau已将业务重心转为PERC技术背钝化设备ღღ★。

　　钝化发射极和背面(PassivatedEmitterandRearCellღღ★，PERC)电池技术指利用钝化材料对电池背面进行钝化ღღ★，从而克服了常规电池背表面光学和电学损失ღღ★，电池转换效率获得有效提升ღღ★。目前ღღ★，PERC已成为主流高效电池技术ღღ★。

　　PERC技术与常规电池产线具备较高兼容性ღღ★，仅增加两道额外工序ღღ★，分别为:(a)背面钝化层的沉积;(b)激光开槽ღღ★。

　　背钝化设备为PERC电池技术的关键生产设备ღღ★。目前ღღ★，PERC电池钝化膜沉积主要使用两种方法ღღ★，分别为等离子化学气相沉积法(PECVD)与原子层沉积法(ALD)ღღ★，其中PECVD占比约九成ღღ★。根据设备形态的不同ღღ★，PECVD沉积设备可分为板式PECVD与管式PECVD;ALD沉积设备可分为管式ALDღღ★、板式ALDღღ★、单片ALDღღ★。

　　PECVD沉积设备与ALD沉积设备各有优势ღღ★。其中ღღ★，PECVD优势主要体现为一次性沉积氧化铝与氮化硅ღღ★，硅片上下料工序有所减少ღღ★，生产具备连续性;ALD优势主要体现为氧化铝结构缺陷小ღღ★，膜厚可控(相对较薄)ღღ★。

　　板式PECVD:海外供应商主要为MeyerBurger公司的MAIA;管式PECVD:海外供应商主要为Centrotherm公司等;国内包括无锡松煜ღღ★、深圳捷佳伟创等;

　　ALD:海外供应商包括韩国NCDღღ★、荷兰SolayTecღღ★、荷兰Levitech等;国内主要为理想能源ღღ★、无锡微导ღღ★、无锡松煜等ღღ★。

　　PERC电池技术在BSF基础上增加了背面钝化与激光开槽两道工序ღღ★，相应增加了背钝化沉积设备与激光划线设备的使用ღღ★。主流的PERC钝化工艺方案包括:

　　背面:采用管式二合一PECVD(氧化铝+氮化硅)一次性完成沉积;?正面:采用管式/板式PECVD(氮化硅)完成沉积ღღ★。

　　价值构成:PERC技术仅需在现有BSF基础上做部分设备的采购即可实现产线升级ღღ★，其与现有设备的良好兼容性也是使其在众多技术中脱颖而出的原因之一ღღ★。以采购国产设备为前提假设ღღ★，PERC电池技术单位(1GW)设备投资规模约2亿元~3亿元ღღ★，其中J9九游会ღღ★，薄膜沉积设备占比约30%~35%ღღ★，印刷烧结设备占比约20%ღღ★。

　　异质结电池作为N型单晶双面电池的一员ღღ★，最早由日本三洋公司于1990年成功研发ღღ★。2015年ღღ★，三洋关于异质结的专利保护结束ღღ★，行业迎来大发展时期ღღ★。

　　优点:(a)工艺流程短ღღ★，工序少;(b)无光致衰减;(c)双面发电;(d)采用低温工艺从而热耗减少;(e)对称结构更利于薄片化.

　　待改进点:(a)虽然电池效率相较于P型电池具有优势ღღ★，但初期投资成本过高ღღ★。目前ღღ★，异质结单位投资额约为10亿元/GWღღ★，同期PERC仅为4亿元左右ღღ★。(b)异质结电池的生产设备与现有常规晶硅电池不兼容ღღ★。(c)无法采用常规晶硅电池的后续高温封装工艺ღღ★，取而代之的为低温组件封装工艺ღღ★。

　　异质结电池生产工序包括:硅片→清洗→制绒→正面沉积非晶硅薄膜→背面沉积非晶硅薄膜→正反面沉积TCO薄膜→丝网印刷电极→边缘隔离→测试ღღ★。

　　概括来说ღღ★，主要的四个工艺步骤为:制绒清洗→非晶硅薄膜沉积→TCO制备→电极制备ღღ★。其中ღღ★，非晶硅薄膜沉积ღღ★、TCO制备工艺要求较高ღღ★，目前以海外供应商为主ღღ★。

　　非晶硅薄膜沉积领域:主要用到的设备为等离子化学气相沉积(PECVD)与热丝化学气相沉积(Cat-CVD/HWCVD)ღღ★。非晶硅沉积设备主流供应商包括美国应用材料ღღ★、瑞士梅耶博格ღღ★、韩国周星ღღ★、日本爱发科ღღ★、日本真空等ღღ★。国内理想能源在该领域已具备较强竞争力ღღ★。

　　TCO制备:主要用到的设备为磁控溅射(PVD)与反应等离子体沉积(RPD)ღღ★。TCO层沉积设备全球龙头主要包括日本住友重工ღღ★、日本爱发科ღღ★、德国冯阿登纳等ღღ★。国内供应商主要为精曜等ღღ★。

　　捷佳伟创:为通威项目提供湿法制程ღღ★、RPD制程ღღ★、金属化制程三道工序的核心装备ღღ★，致力于高效HJT电池全制程交钥匙工程的开发ღღ★。

　　理想能源:2019年ღღ★，公司在某标志性百兆瓦级HIT项目的PECVD设备国际竞标中ღღ★，先后击败德国梅耶博格与美国应用材料并最终成功夺标ღღ★。

　　焊接与层压为光伏组件生产工艺流程中最重要的两个环节ღღ★。常规光伏组件的构成包括电池片ღღ★、互联条ღღ★、汇流条ღღ★、钢化玻璃ღღ★、EVAღღ★、背板ღღ★、铝合金ღღ★、硅胶ღღ★、接线盒九个部分ღღ★，工艺流程可概括为焊接→叠层→层压→检测ღღ★，其中ღღ★，焊接ღღ★、层压作为最关键的两道工序ღღ★，将直接影响成品率ღღ★、输出功率与可靠性ღღ★。

　　光伏组件设备已实现国产化ღღ★。光伏组件设备包括常规串焊机ღღ★、多主栅串焊机ღღ★、叠瓦串焊机ღღ★、激光划片机ღღ★、叠层设备ღღ★、层压机ღღ★、测试设备等ღღ★，其中ღღ★，串焊机为核心设备ღღ★。

　　竞争格局:光伏组件设备以国内供应商为主ღღ★，其中ღღ★，奥特维串焊机产品占存量市场总量约40%ღღ★，为该领域龙头之一;金辰股份603396股吧)主要供应光伏组件自动化生产线股吧)为国内锂电设备龙头ღღ★，于2019年首发丝印叠瓦焊接机产品ღღ★。

　　为追求更高光电转换效率从而实现降本增效ღღ★，双面发电组件ღღ★、半片电池组件ღღ★、叠瓦组件ღღ★、多主栅组件等先进组件技术正与高效电池技术相结合ღღ★，多主栅串焊设备ღღ★、与半片/叠瓦电池组件配套的设备需求占比将有所提升ღღ★，具体为:

　　叠瓦:采用叠瓦技术预计将增加叠瓦焊接机ღღ★、叠瓦汇流条焊接机的需求ღღ★。其中ღღ★，叠瓦焊接机包括激光划片机ღღ★、丝网印刷ღღ★、叠片机和端焊机;叠瓦汇流条焊接机包括版ღღ★、焊接ღღ★、折弯和铺设设备ღღ★。叠瓦工艺包括点胶ღღ★、印刷ღღ★。

　　价值占比:以投资额较高的叠瓦组件为例ღღ★，1GW叠瓦组件设备投资约2亿元ღღ★，其中ღღ★，叠瓦焊接机约1.1亿元ღღ★，汇流条焊接机约3,500万元ღღ★，其他设备约5,500万元ღღ★。

　　主营产品为全自动单晶硅生长炉ღღ★、区熔硅单晶炉ღღ★、多晶硅铸锭炉ღღ★、碳化硅单晶炉J9九游会ღღ★、单晶硅滚圆机ღღ★、截断机ღღ★、双面研磨机ღღ★，硅片抛光机ღღ★、光伏单晶硅棒切磨复合加工一体机ღღ★、多晶硅块研磨一体机ღღ★、叠瓦组件设备ღღ★、蓝宝石晶锭晶片ღღ★、智能物流系统及半导体抛光液ღღ★、坩埚等ღღ★。公司产品主要应用于太阳能光伏ღღ★、集成电路ღღ★、LEDღღ★、工业4.0等ღღ★。

　　2019年上半年ღღ★，公司实现营业收入11.78亿元ღღ★，同比下降5.28%;实现归属于上市公司股东净利润2.51亿元ღღ★，同比下降11.92%ღღ★。

　　预计公司2019年~2021年EPS分别为0.53元ღღ★、0.73元ღღ★、0.93元ღღ★，对应当前股价市盈率分别为28.0倍ღღ★、20.3倍ღღ★、15.9倍ღღ★，给予“买入”评级ღღ★。

　　公司为国内领先的从事晶体硅太阳能电池设备研发ღღ★、生产和销售的国家高新技术企业ღღ★。主要产品包括PECVD及扩散炉等半导体掺杂沉积工艺光伏设备ღღ★、清洗ღღ★、刻蚀ღღ★、制绒等湿法工艺光伏设备以及自动化(配套)设备ღღ★、全自动丝网印刷设备等晶体硅太阳能电池生产工艺流程中的主要及配套设备的研发ღღ★、制造和销售ღღ★。

　　2019年上半年ღღ★，公司实现营业收入12.18亿元ღღ★，同比增长56.05%;实现归属于上市公司股东净利润2.31元ღღ★，同比增长23.40%ღღ★。

　　预计公司2019年~2021年EPS分别为1.32元ღღ★、1.77元ღღ★、2.22元ღღ★，对应当前股价市盈率分别为25.7倍ღღ★、19.2倍ღღ★、15.3倍ღღ★，给予“买入”评级ღღ★。

　　公司主营产品为太阳能电池丝网印刷生产线成套设备ღღ★，主要应用于光伏产业链的中游电池片生产环节ღღ★，包括核心设备全自动太阳能电池丝网印刷机和自动上片机ღღ★、红外线干燥炉等生产线配套设备ღღ★。

　　公司在现有光伏设备的基础上ღღ★，相继进入光伏激光设备ღღ★，叠瓦组件设备等光伏上下游设备领域ღღ★，并进入了OLED显示装备领域ღღ★。

　　2019年上半年ღღ★，公司实现营业收入6.21亿元ღღ★，同比增长74.2%;实现归属于上市公司股东净利润1.24亿元ღღ★，同比增长38.4%ღღ★。

　　预计公司2019年~2021年EPS分别为5.23元ღღ★、7.48元ღღ★、9.21元ღღ★，对应当前股价市盈率分别为29.4倍ღღ★、20.5倍ღღ★、16.7倍ღღ★，给予“买入”评级ღღ★。